浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑
据悉，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。
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