浙江大和半导体产业园三期项目封顶
11月30日上午，浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑，为整体项目的完工打下良好基础。
据悉，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。
项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。
“项目封顶是阶段性的胜利。接下来，我们将把封顶当成新的起点，继续努力、大干快上，加快施工进度、严把质量关，扎实做好后续二次结构、精装修、机电安装及室外配套工程施工建设工作，力争早日竣工，将本项目打造成为精品工程。”苏州建筑工程集团有限公司董事长刘贤鹏说。
“今天天气一下子变得非常冷，但我们的内心非常火热，因为今天我们又迎来了三期项目荣耀封顶的这一天，而之前我们已经有了一期和二期项目。常山县优质的营商环境和县委、县政府对我们保姆式的服务，吸引着我们继续投资。”Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，“下一步，大和将加快第三期项目建设，同时将推动第四期产业园开工，实现年年有开工、时时在扩建、天天忙生产，为常山发展壮大高端装备零部件产业、建设‘浙西头部门户’贡献大和力量。”
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