梁平力争到2027年集成电路产业集群规模达到300亿元以上
集成电路是梁平两大主导产业之一，近年来，梁平区聚焦科技创新与产业发展一体发力，通过实施工业倍增计划，不断做大集成电路产业规模，推动产业集聚集群发展，产业链、供应链的韧性和竞争力不断提升，为全区高质量发展增添新动能。
走进重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）生产车间，数字化场景随处可见，控制参数有序分布在集中控制界面，车间内每台设备都装有传感器，只需几名员工便能对所有设备进行实时监控和集中控制，智能化设备能高效实现对产品质量的严格把控。
在后端测试车间，数十台进口全自动设备检测仪正飞速运转，通过不断震动，产品依次进入检测轨道，单台设备每小时检测数量可达9000只，检测准确率可达100%。“我们的检测设备会把产品定位到每一个相应的工位进行测试，通过开展外观检测、印字检测以及引脚检测，检测字符有无缺陷，或者产品是否有破损。”平伟实业车间测试主管牛文全说。
作为梁平区集成电路龙头企业，平伟实业聚焦科技创新与产业发展一体，发力突破集成电路关键核心技术，去年成功开发出国内首款双面散热产品，该产品充分考虑国产供应商供应材料，并使用国产设备进行加工，成品性能可替代东芝、英飞凌、安森美等进口品牌DFN系列双面散热MOSFET（常见的功率半导体器件）产品，相比常规DFN系列产品，热阻可降低20%，封装电流可提升15%以上。
平伟实业研发经理夏大权表示，截至目前，他们的EPS（电子助力转向系统）产品每月出货量已达750万只，直接用作汽车的安全器件。依托这一产品的封装工艺技术，平伟实业还开发了顶部散热产品，以求在汽车配件供应方面实现新突破，助力公司订单持续增长，为推动全区集成电路产业发展贡献力量。
除了发挥龙头企业“头雁作用”，打通产业链上下游，促进大中小企业融通发展，加快形成现代产业集群，梁平区还不断提升配套基础设施建设，提升园区内产业配套能力。在梁平高新区，集成电路孵化园、集成电路产业园等重点项目正加速建设。记者在现场了解到，投资5亿元，总建筑面积约16万平方米的集成电路产业园基本完工，将于近期验收交付使用，项目投用后可容纳数十家集成电路产业链企业，增加工业产值100亿元以上，将进一步完善产业链条，推动产业集群集聚发展，为工业经济发展提供新的增长点。
近年来，梁平区积极抢抓成渝地区双城经济圈建设和承接沿海地区、重庆主城都市区产业转移的机遇，通过招大引强、科技赋能、补链延链以及资源要素集聚、政策措施倾斜等举措，做大做强国家功率半导体封测与应用高新技术产业化基地。目前，全区已拥有集成电路产业相关企业30多家，产品远销国内外多家世界500强企业，预计到2027年，集成电路产业集群规模将达到300亿元以上。
梁平区中小企业服务中心主任陶翠表示，梁平将坚持把制造业高质量发展，放在更加突出位置，把培育发展产业链条和产业集群作为推进新型工业化的着力点，按照“强龙头、补链条、聚集群”的思路，瞄准头部企业、产业链关键企业，精准招商“专精特新”企业，大力推行产业链“链长制”，推动创新链产业链资金链人才链“四链”深入融合，推动产业集群集聚发展，提升产业竞争力和工业整体素质，加速构建“232”现代制造业集群体系。
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