300亿碳化硅项目即将投产8个半导体项目汇总！
半导体产业网获悉：近日，三安意法半导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产
据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。
据悉，重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元。“芯片厂”安意法由湖南三安半导体（51%）和意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，注册资本6.12亿美元。项目总投资32亿美元（约合人民币228亿元），规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计营收将达139亿元。衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺，通过全资子公司湖南三安半导体在重庆设立全资子公司重庆三安半导体配套建设，项目总投资约70亿元规划生产8英寸碳化硅衬底48万片/年。
据“三安光电”披露，目前重庆三安意法项目正处于设备进场安装调试的关键阶段，衬底厂预计8月底将实现点亮通线月底将整体通线、
安力科技致力于成为中国领先的半导体衬底抛光材料供应商，项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元。
3、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
8月28日上午，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式在万众瞩目中圆满举行。此次活动汇聚了政府各级领导、半导体行业上下游产业链精英及各界嘉宾，共同见证了这一对国产半导体产业发展具有里程碑意义的重要时刻。
宁波润华全芯微电子设备有限公司作为这一浪潮中的佼佼者，凭借其在新型电子器件生产设备领域的卓越贡献，成为了行业内的璀璨明星。公司专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等关键设备的研发、设计、销售及售后服务，产品广泛应用于化合物半导体、光通讯、MEMS、滤波器、半导体光学、先进封装、集成电路等多个前沿制造领域，为推动国产半导体产业链升级提供了强有力的支持。此次动工的全芯微电子半导体高端设备研发制造基地，将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的半导体高端设备研发制造平台。它的建设不仅标志着全芯微在半导体高端设备领域迈出了坚实的一步，也预示着国产半导体产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的未来。
辽宁恩微芯片封装测试项目开工8月28日上午，电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。
5、总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
近日，雅克科技发布公告称，为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序发展，公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元，总建设周期约为2年。
据了解，江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司在研发生产二氧化硅封装材料的同时也早早开始球形氧化铝的生产研发，并取得了技术上的突破。经过多年的研究和实践，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，在电子行业也有着广阔的应用范围。
6、日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
据无锡高新区在线日，日本航空电子高端电子元器件项目在无锡高新区签约。
据悉，航空电子作为全球十大连接器制造商之一，在电子通讯行业、工业制造、轨道交通等领域优势显著。自航空电子2001年落户无锡高新区以来，已成为无锡最具代表性的日资企业之一。
无锡高新区在线消息指出，此次签约的日本航空电子高端电子元器件项目，航空电子将持续扩大投资规模，引入面向新能源汽车等新兴领域的高端电子元器件的新产线，进一步提高该公司技术水平及生产能力，推进无锡公司实现全自动化生产，提升公司的市场竞争实力。
8月28日，露笑科技（002617）公告称，公司于 2024 年 8 月 28 日召开的第六届董事会第八次会议和第六届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况，对募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行了调整。公告称，将第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目达到预定可使用状态时间由2024年6月30日延长至2026年6月30日。
8月28日，露笑科技发布了《2024年半年度报告》，报告期内露笑科技营收和净利润都实现增长，表现优异。根据报告数据，露笑科技半年以来实现营收18.99亿元，同比增加45.56%，归属于上市公司股东的净利润为1.8亿元，同比增加62.08%。
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国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。返回搜狐，查看更多责任编辑：
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