总投资10.1亿，德汇电子陶瓷覆铜板项目落子嘉兴南湖高新区

高性能陶瓷覆铜板是功率半导体封装的核心基础材料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、柔性电网等领域。当前，新能源汽车、高端工业对功率半导体的需求持续攀升，而陶瓷覆铜板正是其中的关键性基础材料

德汇电子长期攻关AMB陶瓷覆铜板核心技术，已实现对650V至6500V全电压领域功率模块的批量化供应，产品进入中国中车、斯达半导等一批国内外头部企业供应链，推动高性能陶瓷覆铜板国产替代、补齐高端封装材料短板

公司已通过ISO9001及IATF16949体系认证，2022年4月建成投产年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目，此次新基地是产能与制造方式的双重跃升

德汇电子2013年在南湖区创立，从厚膜印刷陶瓷电路板中试起步，一步步成长为国内高性能AMB陶瓷覆铜板重要供应商。十三年间扎根南湖，此次增资扩产是把重大项目落子梦想启航地

新基地占地48亩，将建设厂房、研发车间、综合楼、动力厂房等多类建筑，建成后形成年产1200万片高性能陶瓷覆铜板产能，达产后预计年产值超12亿元，生产效率较现有基地提升30%至50%

选择南湖，看中的是本地成熟的半导体产业集群：嘉兴南湖高新区已汇聚功率半导体相关企业超110家，拥有清华长三院、清华柔电院等高能级平台，初步形成从材料、器件到模块的产业生态

区域内，上市公司斯达半导是德汇电子的重要客户，政府部门在链主企业培育、产业链协同上持续牵线搭桥，推动材料企业与器件企业就近联动，降低产业协作成本

对南湖高新区而言，德汇电子的落地不只是增加一处产能，更强化了材料、器件、模块的本地闭环。当一批高新技术企业在此完成中试、走向量产，区域产业能级随之抬升

在各地争抢科创资源的背景下，谁先补齐关键材料这一公共短板，谁就更有可能承接产业链外溢红利。德汇案例说明：用存量骨干企业带动增资扩产，往往比四处撒网更见成效

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